探針臺(tái)在射頻微波芯片測(cè)試中的應(yīng)用
芯片測(cè)試技術(shù)隨著行業(yè)的快速發(fā)展而發(fā)展,為促進(jìn)行業(yè)的進(jìn)步和廣泛應(yīng)用做出了巨大的貢獻(xiàn)。
在芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)等各個(gè)階段,應(yīng)進(jìn)行多次測(cè)試,以確保產(chǎn)品質(zhì)量,開發(fā)符合系統(tǒng)要求的產(chǎn)品。
芯片測(cè)試對(duì)控制質(zhì)量、確保產(chǎn)品可靠性、設(shè)備檢測(cè)和篩選過(guò)程至關(guān)重要。
芯片測(cè)試貫穿于整個(gè)芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中。
芯片測(cè)試一般可分為不同的時(shí)間階段WAT,CP,F(xiàn)T三個(gè)過(guò)程。
FT:Finaltest,包裝后的測(cè)試也是最接近實(shí)際使用的測(cè)試,其目的是嚴(yán)格分類芯片。
?現(xiàn)狀
☆FT常用設(shè)備涉及各種測(cè)試,主要針對(duì)相對(duì)簡(jiǎn)單的測(cè)試DC但對(duì)復(fù)雜度高、對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響大的射頻指標(biāo)測(cè)試解決方案較少;
☆產(chǎn)能不斷提高,檢測(cè)項(xiàng)目越來(lái)越多,對(duì)檢測(cè)效率和穩(wěn)定性提出了更高的要求;
☆測(cè)試數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,人工測(cè)試速度不能滿足批量生產(chǎn)的要求,紙質(zhì)記錄不能滿足信息化和智能化的要求。
特點(diǎn)/應(yīng)用
滿足I-V/C-V,PIV測(cè)試,光電測(cè)試等.
最大可用于6英寸以內(nèi)樣品測(cè)試
同軸絲杠傳動(dòng)結(jié)構(gòu),線性移動(dòng)
可放置于手套箱內(nèi)使用
形狀輕巧,操作方便,價(jià)格實(shí)惠
整個(gè)系統(tǒng)主要由矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、探針臺(tái)、主控計(jì)算機(jī)和分選設(shè)備四部分組成,系統(tǒng)組成框圖如下:
主控計(jì)算機(jī)通過(guò)網(wǎng)口、GPIB、串口等硬件程控接口,基于VISA等協(xié)議,對(duì)探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、打點(diǎn)機(jī)等硬件進(jìn)行程控。當(dāng)被測(cè)件安置完成后,主控計(jì)算機(jī)上定制化的測(cè)試軟件會(huì)按照預(yù)先編寫好的程序?qū)Ρ粶y(cè)件進(jìn)行測(cè)試,一般的測(cè)試流程包括位置映射(MAPING)、探針臺(tái)走位、儀表設(shè)置和測(cè)量、結(jié)果的采集、顯示處理、根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分選、進(jìn)行下一次測(cè)試等步驟。測(cè)試軟件的典型工作流程如下圖所示:
工作節(jié)拍
整個(gè)系統(tǒng)中,被測(cè)件的測(cè)試、分選等過(guò)程是由探針臺(tái)和測(cè)試儀表配合完成,二者之間必須遵循一定的時(shí)序節(jié)拍,否則將導(dǎo)致設(shè)備工作混亂。系統(tǒng)節(jié)拍如下圖所示:
★SOT:開始測(cè)試信號(hào);
★EOT:結(jié)束測(cè)試信號(hào);
★BIN:分選信號(hào);
★T1:表示網(wǎng)絡(luò)分析儀捕獲SOT信號(hào)的時(shí)間,具體由測(cè)試機(jī)的性能決定;
★T2:探針臺(tái)捕獲EOT信號(hào)的時(shí)間,由探針臺(tái)的性能決定;
★T3:分選信號(hào)發(fā)送時(shí)間,應(yīng)當(dāng)在EOT發(fā)送之前一定時(shí)間發(fā)送。
以上關(guān)于探針臺(tái)在射頻微波芯片測(cè)試中的應(yīng)用的相關(guān)介紹,如果您有更多疑問(wèn)或需求可以關(guān)注安泰測(cè)試Agitek哦!非常榮幸為您排憂解難